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Simcenter FloTHERM 是電子散熱系統分析最知名的品牌，於電子領域全球排名第一，且
市場佔有率高達80%以上，廣泛被全球的熱流設計/機構設計以及電路設計工程師所採用。
Simcenter FloTHERM可以應用於電子產品的三維氣流場及熱傳現象分析，協助客戶在產品
設計前期，就可預先知道產品散熱問題並進行改善。應用涵蓋範圍從 Package Level(封
裝IC)，Board Level(電路板)，Component Level(散熱模組) 到 System Level(伺服器機
櫃系統) 的問題均能分析。FloTHERM 提供豐富的案例，資料庫及白皮書，讓工程師可以
快速的建構電子設備模型並進行分析，而參數最佳化功能可以在開模前進行變更設計測試
，有效節省成本。2017年Flotherm母公司Menter Graphics被Siemens PLM 收購後將其產
品並列於Siemens PLM Simcenter 系列產品下。
Simcenter Flotherm 產品特點
1. 模組化元件SmartParts &資料庫Library
Flotherm 累積了30多年來在電子散熱領域的經驗，提供IC、PCB、散熱鰭片、熱管、致冷
晶片、軸流扇、鼓風機等模組化元件SmartParts，使用者只需要建立樂高積木一樣，能夠
迅速、準確地為大量電子設備建模。
2. 結構性直角坐標網格系統(Cartesian Grid)
FloTHERM 採用結構性直角坐標網格系統，這是最穩定且在數值計算上最有效率的網格系
統，而局部網格加密功能 (Localize Grid) 可以讓您自由控制需要加密的區域，如此可
以維持計算的準確性同時減少運算時間，而 FloTHERM 的網格自動生成功能，讓使用者可
以專注於產品設計而不是散熱分析，不同於其他軟體，當您模型有任何變更設計的同時，
您的網格也同步更新，而其他軟體均需要重新生成網格。
3. Flotherm焦耳熱功能Joule heating
電流在流經電阻時，電能轉化為熱能的過程稱為焦耳熱（也稱電阻加熱或歐姆加熱），具
體來說，當電流通過電導率有限的固體或液體時，其材料中的電阻損耗會使電能轉化為熱
能。Flotherm 焦耳熱功能可計算因電流通過電子元件/電路板而造成的溫升。
4. FloEDA Bridge
FloEDA Bridge是EDA軟體與FloTHERM的轉換橋梁，Flotherm可將EE所設計好的PCB細部資
訊透過FloEDA Bridge將IC封裝等資訊完整轉換至FloTHERM，再利用圖層轉換功能，將各
銅層線路分佈等效呈現，使用者可自行控制每層PCB的熱傳導率並刪除不必要的模型細節
，達到快速建模與精準模擬的效果，相容的EDA軟體包含Allegro、Boardstation、
CR5000 Board Designer、Expedition、Allegro Package Designer (APD)等軟體，同時
也支援IDF格式匯入。
5. FloTHERM 視覺化後處理模組Floviz
FloTHERM 視覺化後處理模組Floviz轉為提高電子設備散熱設計速度而研發。完全逼真的
模型、三維流動動畫和處理溫度動態變化的工具，以及流場結果，協助工程師擷取表面溫
度(surface temperature plot)、切剖面數據(cut plot)與流場(stream line)，可用於
呈現溫度、速度、壓力場，及熱通量，以便解析熱能傳遞、風流導引的情況，抓取改善設
計的關鍵。
6. 參數最佳化分析和優化模組 Command Center
Flotherm基於 SmartPart 的建模和結構性直角坐標網格系統使得 FloTHERM模型可採用
DOE 實驗設計 (Design of Experiments, DOE) 技術。DOE實驗設計法是一種決定設計參
數(比如：散熱器鰭片個數、尺寸大小、元件位置、通風孔位置等) 和結果(比如：發熱元
件溫度、風扇流量等) 之間關係的結構化方法。
FloMCAD Bridge(建議選購模組)
FloMCAD Bridge可作為3-D CAD軟體與FloTHERM的轉換介面，能夠將3-D CAD所建構好之模
型匯入FloTHERM作熱流分析，減少重複建模時間，轉檔格式支援Pro/E、SolidWorks、
CATIA等主流CAD軟體，同時也支援常用中性檔案(如IGES、STL、SAT、STEP等) ，針對複
雜曲面造型(如太陽花等)，將model以切分成細小Block去近似原本曲面外型。
Simcenter Flotherm Parallel Flexx (可與 FloTHERM XT切換使用)
可同時使用Flotherm 以及Flotherm XT，FloTHERM XT是針對電子產品設計流程所需的散
熱模擬分析解決方案，可以從概念設計到後續的生產製造階段皆可使用，操作簡單易上手
。Simcenter Flotherm Parallel Flexx可以藉由PDML格式在二套軟體中轉換資料無縫接
軌，以及整合 EDA 及 MCAD 設計流程，使工程師使用相同的設計資料進行散熱模擬分析
，大大縮短研發時程，有效節省成本。
FloTHERM Pack(選購模組)
FloTHERM PACK 是一款網頁式的封裝IC建模精靈，提供可靠、準確的IC封裝以及相關器件
的熱模型，而生成這些模型，僅需要用戶提供最基本的晶片封裝參數。為滿足封裝設計領
域日益增強的創新意識而設計，FloTHERM PACK 基於網路，並為每一個元件都設計了參數
化設置功能表。若使用者想要建立一個 BGA 封裝模型，您只需要輸入的下面這些資料：
焊球/管腳數目、襯底傳導率、裸片尺寸以及襯底金屬層厚度以及覆蓋率。 FloTHERM
PACK 支援多種常用的封裝形式方便給使用者快速建模進行熱流分析。
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