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各位好,因小弟一直以來都是自學使用Ansys,所以有很多問題常到板上跟大家請教
也感謝各位板大幫忙解答
最近小弟在進行 Fluent的 Boundary condition設定時
遇到Wall的Thermal Condition不知道選擇哪個好
Thermal Condition 共分為 Heat flux / Temperature / Convection / Radiation
Mixed / via System Coupling / via Mapped Interface
想請問各別是在什麼樣的條件下進行選擇呢?
例如: 現在有一片板子,內部會有水路流通,而板子會受環境加熱至80度C
想要看冷卻水對板子的冷卻效果為何
請問此時應該要選擇哪一個thermal condition呢?
希望能有大大幫忙解答,謝謝各位,謝謝 cad_cae板
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