[請益] Android BSP軟韌體工程師發展性

[gs9706 (普零特F)]

各位版友大家好

小弟最近拿到"華碩android 軟韌體研發工程師"(BSP)研替缺的口頭offer

這幾天需要作出決定

關於BSP版上有相關文章在討論

看完之後覺得應該是個不需要寫很多code

而是修改、整合、debug成份佔很重的工作

我本身是不會排斥這樣的內容

但這樣的工作性質讓我有點擔心會不會有一日XX終身XX的情況

怕之後如果想換跑道(ex:一般軟體RD)會不容易

所以在此想請教tech_job版的前輩們BSP工程師的發展/未來性如何?

是否有相關經驗或例子可以參考?

謝謝<(_ _)>

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.249.100.9
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※ 編輯: gs9706 (111.249.100.9), 11/25/2014 17:06:49
※ gs9706:轉錄至看板 Soft_Job                                      11/25 17:08
→ indexcome: 容不容易是看自己的... BSP還不錯啦 可以看到不少東西
推 gmd93: 這就是台灣RD的主要工作，不用擔心發展性
推 fjueeman: 要發展性就要去發哥做Android BSP
→ fjueeman: IC廠才紮實
→ Change: 會越做越宅
推 champion0629: 可以問原po學校嗎 過幾天也要面試
→ champion0629: 重點是啥 謝謝
推 noddy0303: 板上找華碩android bsp心得
→ gs9706: to樓上上 小弟四大CS 會問論文 只要正常表現應該都會上
→ gs9706: 感覺很缺可以綁三年的肝=_=
推 skevin: 建議直上mtk
→ Push5F: 加減學..雖然是鳥缺
推 Happyboy101: 大同廠嗎?有說做甚麼產品嗎?