[建議] 介紹手機產業 有興趣者可參考

[voyge (PP)]

    以前自已在找工作時，老是搞不清楚自已到底應徵的是什麼項目。

    現在簡介一下。手機由上至下，簡而言之可分成幾個組

    1.MMI，專做手機介面，舉反你手機上看的到的圖跟功能，都是MMI TEAM

      做出來的。"EX" WAP、SMS、PHONE BOOK、JAVA、系統設定之類的

    2.PROTOCOL，簡單來講，就是手機的通訊協定。

      不用寫什麼CODE，但要MAINTAIN CODE和K一大堆的SPEC，有很多出國測試的機會

    3.LAYER 1，應該算DRIVER之上的一層，把廠商附的驅動程式包一包，比如數位

      相機的API，MELODY IC的API，FLASH存取的API包一包，大概就屬於LAYER 1的

    4.RF，這算硬體部份了，主要是處理射頻方面的，我不是很懂，相關人員應該知道

    5.硬體，大部份是指硬體LAYOUT人員

    6.機構，負責把畫出來的手機圖實作出模子，大多都是機械相關科系畢的，用pro e

    以上是比較偏RD的部份，關於SPM，PMD，PM，SPM，CM之類的，較重管理，就不詳述

    還有其它細項，不過大致就是如此了，希望能給想進手機產業的新進一些參考

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) 
◆ From: 61.70.195.56
推 jakky1:好文！可以進一步分析前三種的薪水前景嗎？thx
→ jakky1:也想知道各類工作所需具備的知識 :D
推 bxxl:手機的layer 1指的應該是實體層吧
→ bxxl:如在dsp裡面跑的演算法
→ bxxl:硬體跟layout常常也是分開的,硬體設計線路,
→ bxxl:layout 把線路轉成 pcb走線.
推 k11k:不過這些怎麼看起來好像RD又不像RD的工作
推 voyge:事實上，很多叫rd的做的事都不是rd sigh.....
推 moapace:我比較想知道前二者的發展前景...
→ voyge:回一樓1會寫c 2 未定(c，k書，英語) 3 c和電子電路
→ voyge:薪水差不多，前景...不管哪方面做到top都是有前景
推 lave70:感覺1和3都蠻有趣的~
推 klhwang:有些公司Layer1又分為做Driver和實體層
→ klhwang:其實的實體層其實也是做協定的部份
→ klhwang:而Protocol一般是做Layer2/3的部份
推 klhwang:硬體也分蠻多類的RF、BB