推 jpman:平台:Ti跟聯發的都是Nucleus 218.166.90.199 04/16
※ 引述《tienyu (黑夜 靜謐蔓延)》之銘言：
: ※ 引述《voyge (PP)》之銘言：
: 疑.....我以前的觀念都是
: layer 1 應該包含了(RF, analog, digital(ex:BB))
: layer 2/3 是protocol 所以是唸spec 然後去用硬體(digital ic)
: 或是純用軟體(cpu based)的方是來實現spec
: 當然也是有機會需要去一些測試
那請教一下....
若要從事layer2 和 layer3的軟體工作, 除了對程式語言,通訊理論和spec熟悉外,
會接觸到embedd system方面嗎?
都在什麼樣的平台上作業呢?
覺得工作內容像是手機測試?
如果要走手機軟體設計, 應該還是MMI吧....請教各位先進......
: firmware應該算是控制晶片的部份
: 但是台灣一些廠商都是跟國外ic design house買ic
: 而工程師就需要去寫code來驅動這顆ic
: 感覺digital chip都會需要 (所以layer 1/2都會有)
: driver的話
: 我比較頃向把他定義成系統跟OS溝通的介面
: 還是業界都不是這樣分的?? 歡迎多多討論^^
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