[問題] 燒入好的IC，要如何拔離發展板，單獨使用

[USB3 (USB 3.0)]

現在，已經把程式燒進了IC裡
準備要放在做業裡，但因為發展板太大塊，所以想把IC拿下來

我準備把IC卸下後，準備直接要插(焊)在做業的電路板上
想問除了 Vcc 和GND 以外，還要接哪些原件，I/O才可以拉出來使用呢??

(我看發展板上面，小IC、原件好多，想說是不是全部都可以捨棄掉不用，只要IC就好呢?)

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◆ From: 220.136.163.215
→ hongsiangfu:這要看datasheet吧，像89s51要接振盪器、reset訊號`,
→ hongsiangfu:還有(翻書
推 WolfLord:你用哪一塊發展板？/那一棵MCU？？
→ USB3:TI的LuanchPad，msp430g2553這顆
推 WolfLord:接電就可以用了，要穩定VCC跟GND之間接個0.1U的陶瓷電容
→ iam52:是 電源-電容-Vcc腳位 ， 接地點-電容-GND腳位，這樣嗎??
→ WolfLord:差不多就是這樣，電容直接焊在IC下方的VCC跟GND
→ proach:就算沒有PCB,還是需要電源，接頭....還沒地方固定哩
推 godspeedlee:買DIP版本或是買轉接板,請洽各大電子材料行謝謝