作者ggg12345 (ggg)
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標題[請益] 請高人解說 國科會的 深耕基礎技術計劃???
時間Tue Oct 9 11:43:35 2012
http://web1.nsc.gov.tw/newwp.aspx?act=Detail&id=402881d039e4827a0139fbac366f00a0&ctunit=31&CtNode=42&mp=1
國科會工程處推動「深耕工業基礎技術專案計畫」，主要目的是鼓勵公私立大專院校
與企業共同成立「基礎技術研發中心」，針對本專案選定之製造業中具共通性、高技
術挑戰、高預期經濟影響力之工業基礎技術，結合學術界及企業界不同的豐富資源長
期投入，以提升我國工業基礎技術能力與產品精緻度。
技術領域涵蓋四大項目：1.材料化工領域、2.機械領域、3.電子電機、4.軟體領域，
本年度徵求之技術項目請參照附件。
...
(七)計畫經費：每件計畫每年申請金額以新臺幣2,000萬元為限。
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有人能說明這個國科會計劃對學校的主要要求是甚麼嗎?
教育部好像也有一個推動 基礎技術研發產學合作中心的計劃.
原來做雲端相關計劃的年輕助理教授提到他們已進行的整合型計劃將受到影響.
若是要求產學合作, 整個做法與要求會是甚麼?
原先個人以為這應該是李家同大師推動的 5年100億 工業基礎技術計畫的延伸.
李大師直接關切經濟部的關鍵技術發展後, 據各項新聞報導, 每年大約定了十個項
目, 每年每個項目是2億每年十項就是20億. 個人以為這些計劃主要就是工研院與
中科院養這些專門技術專家與實驗室的維持費. 這些錢本來是在經濟部科專計劃之
下一直持續編列的. 國科會現在的這個整合計劃是每個2000萬元, 十個項目就是2
億. 可能就是如同以前的產官學研計劃, 分配給學研的部份最多只佔1/10. 目前看
起來是其中的1/10經費改由學術界自己的預算配合執行, 之所以跑到國科會工程處
之下, 應該是配合將來的科技部預算編列. 國科會現下的整合型計劃因為被要求要
加強產學互動, 難免擔心又被分走了一批錢, 在學界不清楚實況下, 就聽到某些因
不透明引發的聲音.
這些項目除了第十項裡的兩個分項是最近才有的, 其餘很多都是很早就有, 印象中,
這些關鍵技術從以前就持續留下來的.
像 "8.高階量測儀器基礎技術" 在 199X 的時候就是請求中科院協助民間的示波器
製造商企圖進入高階的100MHZ實測示波器, 後來技術指標總要每年提高, 就演變成
做抽樣式的重覆取樣合成反覆波的高速波形示波器. 其中的高速A/D技術本就有軍事
用途, 因此這項目持續維持也少有人反對. 但執行實況常與宣稱的目標是不符的.
最早號稱要輔導產業做高階示波器, 但幾十年下來, 好像這個儀表量測產業似乎很
難搞, 也沒有看見大的突破, 出現大的儀器公司或有100MHZ示波器內銷. 可是這類
基礎關鍵技術常常是儀器設備都購置了, 人也找了來, 說沒大突破不能一步到位,
但也是在步步逼進, 總不能半途而廢吧? 所以就變成持續養人(工研院, 中科院)維
持, 要問責就很難問下去, 若學校去配合研究那就得靠神來之筆進行突破. 否則以
此兩大單位養那麼多人那麼多設備, 那麼久都沒大突破, 要學校加入是要扮那個角
色?
以下是國科會的項目, 學校可做甚麼? 該怎麼做? 懇請有識者解惑!
年輕教授關切的是第四領域, 第10項技術裡的計劃, 據稱 2, 3 子項是今年新增的.
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2.國科會「深耕工業基礎技術專案計畫」-研究項目之四大領域(附件).pdf
深耕工業基礎技術—研究技術領域
一、材料化工領域
1.高效率分離純化與混合分散基礎技術
(1) Solvent-based：
- 複合分離塔器(熱、薄膜或反應整合)：節能效率提升
- 高效能塔器動態模擬與設計：工程設計裕度
(2) Water-based：
- 微奈米孔膜操控與材料設計：離子脫除率、SS 分離率
- 濾材複合加工技術及模組系統化
(3) Inorganic-based：
- 電子級耐火金屬電子束冶金精煉技術：純度
- 稀土化合物火法還原純化技術：純度、回收率
(4) 異質高分子奈米混合分散技術：
- 多相高分子複材驗證載具：分散相尺寸、N-Izod、ABS/PC 之HDT
- 異質高分子奈米混合分散技術
(5) 機能性粉體混合分散技術：
- 金屬導電微粒分散液驗證載具：金屬微粒含量粒徑、阻值
- 機能性粉體混合分散技術
(6) 金屬／陶瓷混合分散技術：
- 異質混成金屬陶瓷粉體粒徑：膜層孔隙率、塗膜耐崩潰電壓
- 金屬／陶瓷混合分散技術
2.高性能纖維與紡織基礎技術
(1)纖維微結構控制：
- 碳纖維之石墨結晶順向性
- 動態環境性質顯像技術： Elongation rate
- 晶層分佈顯像技術：空間分析尺寸
(2)粉體分散形態控制：
- 機能粉體二次凝聚顆粒尺寸
- 母粒濾壓值；熔融紡絲
(3)高分子序列分佈控制：
- 序列混亂度；立體規則度
(4)耐高溫高分子設計及合成技術：
- 耐熱膜材料高溫強力保持率
(5)耐高溫薄膜成型與貼合研製技術-雙軸延伸成膜控制技術：
- 雙軸延伸倍率、膜雙軸延伸拉伸強度
- 膜厚
(6)高張力結構膜設計開發技術：
- 異常環境負荷應力/應變評估技術
3.高效率顯示與照明基礎技術
(1)高溫/高壓或常壓固態合成技術：
高溫高壓合成平台技術，氮氧化物/氮化物螢光粉及玻璃陶瓷螢光粉之合成技術：放射
波長玻璃陶磁螢光粉合成技術(Glass-ceramic phosphor)：耐溫特性
(2)光學活性分子/共軛分子設計模擬：
液晶與OLED 材料用之新型高純度光學活性分子與共軛分子材料合成：Chiral purity、
OrganicAssay、共軛分子材料
(3)光學級微粒子分散聚合與粒子篩分技術：
光學級元件模組導通用單一粒徑合成與分級技術
百公斤級均一粒徑導通用粒子合成技術：粒徑均一度
二、機械領域
4.全電化都會運輸系統基礎技術
(1)大功率電動車輛用馬達與驅控系統之電、磁、機模擬分析技術與熱管理技術，及其
測試驗證及診斷技術
(2)核心元件自主化及材料高質化：
- 馬達與驅動器系統性能整合之耦合技術
- 散熱分析與熱管理技術：減少散熱系統耗能與體積
- 馬達與驅控系統振噪/熱傳測試與診斷技術
- 高導熱性馬達材料技術：熱傳導率K 值
- 功率晶體(power IC)：崩潰電壓、電流、解角器(resolver)
5.高階製造系統基礎技術
(1)精密機械平台基礎技術
精密工具機所需之次微米進給系統技術，次秒級旋轉軸技術，Virtual Machine 模擬軟
體技術，氣，液靜壓軸承與模組技術，空間精度量測補償技術，智慧化定位精度預測技
術，靜動態結構分析技術，材料與精度壽命資料庫等相關技術：
(1)精密氣靜壓主軸：剛性、迴轉精度
(2)模組化液靜壓平面軸承：剛性、導軌直度、直線進給系統定位精度
(3)液靜壓旋轉工作台：剛性、迴轉精度
(4)高速主軸轉速：迴轉精度
(5)氣靜壓線性進給平台：行程、荷重、直度、Pitch/Raw/Yaw、雙軸定位精度預測指標
(6)Virtual Machine 整機模擬分析與模態分析
(2)精密加工基礎技術
-以切削基礎物理研究及系統化加工製程參數研究，建立各種切削加工時之刀具、參數及
機台性能指標之最佳技術選用準則：
-開發製程技術/切削應用研究：
(1)加工精度
(2)工件表面粗糙度
(3)工件厚度
-製造設備材料精度穩定性技術：
(1)百公斤級鑄件組織均一性鑄造方案設計準則：抗拉強度σ
(2)模具鋼微量磨削加工表層特性製程技術：模板平坦度
6.半導體製程設備基礎技術
開發高品質、大尺寸、高均勻度及波長均一化之國產化MOCVD 設備：
- 高品質大尺寸、高均勻度、高溫製程之寬能隙化合物半導體(GaN)材料基礎技術
- 超高溫回火設備：加熱速度、製程均勻度
- 高品質寬能隙化合物半導體製程開發及磊晶技術：磊晶均勻度、磊晶層基面差排
三、電子電機與軟體領域
7.通訊系統基礎技術
(1)通訊系統與協定軟體技術：
- 無線接取技術：頻譜效能(peak spectral efficiency)
- 通訊協定軟體技術：
- 通訊協定資料處理技術：處理資料量能力
- 通訊協定核心軟體架構與嵌入式組件技術：支援RRC/RLC/MAC 層軟體架構開發
- Protocol Framework 開發平台軟體技術：具備virtual PHY 及多用戶資料傳輸能力，
(2)基頻輔助射頻前端技術：
- 射頻前端接收機技術：雜訊指數(NF)
- 類比與基頻接收機技術：靈敏度
(3)天線技術：
- MIMO 天線整合技術：支援多個WWAN/WLAN頻帶，多根天線，Minimum Antenna Efficiency
(all bands)
8.高階量測儀器基礎技術
(1)寬頻(>=2GHz)，高速(>= 10GS/s) 之高階量測儀器系統
(2)關鍵類比前端電路：
- 寬頻高速類比數位轉換器(ADC)
- 高速THA (Track and Hold Amplifier)
- 高速、低抖動時脈信號產生器(PLL 及DLL)電路
- 寬頻類比前端VGA 電路(Gain range)
(3)高速數位訊號處理及軟體輔助校正技術：
- 協同系統之數位校正技術(含類比前端(AFE)之可靠度與精確度等的提昇)
(4)探棒技術及週邊技術：
- 寬頻主動式高阻抗探棒技術(封裝、結構、PCB 技術)
- 低雜訊寬頻前端IC設計技術
9.高階醫療器材基礎技術
超音波醫療設備所需之高頻類比生理訊號處理技術、可攜式超音波ASIC：
- 高頻都卜勒檢測系統發射載波之寬頻接收端訊號處理模組、多通道低雜訊前置類比
電路模組、低功耗類比電路模組、高訊號資料傳輸頻率
- 可攜式超音波ASIC 系統整合與測試
- 大NA鏡頭、高速掃瞄技術
四、軟體領域
10.高階繪圖與視訊軟體技術
(1)繪圖與視訊技術：
-通過OpenGL ES 1.X, 2.X, OpenVG 1.0,1.1 相容性測試
-支援Anti-Aliasing；支援JSR-226, JSR-287,JSR-184, JSR-297, JSR-239
- Pixel效能；Geometry效能
- Shader Authoring 工具(開發環境、Compiler、Library)
- OpenGL ES 1.X, 2.X 模擬環境(含效能分析與最佳化工具)
(2)虛擬化伺服器系統容錯技術：
- 在非X86 伺服器上完整支援處理器虛擬化、記憶體虛擬化及輸出/入控制界面虛擬化之虛擬機
器服務技術
- 支援記憶體內容去重覆及壓縮之虛擬化記憶體管理技術
- 導入虛擬化技術後相對於原本直接運作在實體機器上的效能損耗
- 虛擬主機容錯轉移而導致的暫時中斷服務等候時間
- 執行中的應用程式，因容錯轉移而感受到的回應延遲
(3)分散式資料庫技術：
- 符合ANSI-SQL：2800 標準
- 可支持超過30 Nodes
- 系統規格：
Maximum Database Size
Maximum Table Size
Maximum Row Size
Maximum Field Size
Maximum Rows per Table
→ A1tair: 可能是原本經濟部學界科專的錢 讓國科會工程處代為執行? 10/09 17:20
謝謝說明.
以往的經濟部科專計劃是將經濟部下的一個相關大案切成法人科專, 業界科專及學界科專,
但都由法人來統籌, 由法人找業界先期參與繳納一部份配合款, 再由法人的執行計劃者回
校找教授參與(這部份給學界的經費比例都很低, 項目都是到法人服國防役的學長找學弟
把教授實驗室的研發成果連人與半成品帶到法人繼續做), 所以這種形式給學校的相當於
委託研究. 這種形式的計劃跟國科會與業界都沒有關係.
在以往, 國科會也有業界與學界的產學合作計劃, 通常是業界號稱支付1/3~1/2的總經
費, 但學界出面配合從國科會拿下大錢, 常有的做法是有1/2以上的總經費是實質向業
界採購設備或人員服務, 這是常被質疑的變相採購的產學合作計劃. 帳面的產學合作
權利收入很可觀, 但實況很難說, 這些原是法人的表面招式, 也漫延到國科會來. 表
面上業界不願做(國防品通常不是量產的東西), 若肯協助採購或配合做就是在投資配
合. 但若採購項目是一般可得的平常供應項目, 那就是過海絕招了.
李家同大師推動的 5年100億 工業基礎技術計畫, 應該不是這種用意才是!
這些都是立法院逼技轉比例所鬧出來的 "數字挪移創造大法"的後遺症.
嚴格說 工業基礎關鍵技術計劃 應該是類似大陸國防科工委 指派的攻關計劃才是.
就不會讓一個示波器計劃做了快20年都沒有公司生產.
推 aaggee:回樓上的，應該不是這樣喔。經濟部學界科專已經沒有錢了 10/09 18:01
→ aaggee:最近又有經費是聽說砍了其他的計畫計費，來支應新的計畫經 10/09 18:02
→ aaggee:費，因為我太太之前是裡面的承辦人...前兩個星期才和其他 10/09 18:03
→ aaggee:承辦人吃飯聊天聽來的 10/09 18:04
→ aaggee:國科會跟經濟部科專都在做一樣的事，所以兩者會有一者慢慢 10/09 18:05
→ aaggee:消失 10/09 18:05
謝謝您的消息.
經濟部的學界科專沒錢了, 所以跟 工業基礎技術 有關的學界委託案就改掛到國科
會計劃之下進行, 這應該是最可能的情況, 所以會排擠原來國科會的整合型計劃.
這個顧慮是沒錯的. 但若要擠進這種跟工研院中科院一向內定的學界合作研發又要
怎麼個弄法?
→ Altair: 這是"強化工業基礎技術發展方案(草案)" 沒找到正式版本 10/10 00:59
→ Altair: 不過草案已將國科會列為"技術端"兩項措施之主辦機關 10/10 01:01
→ Altair: 所以我想有幾種可能 (1)經濟部分錢給國科會 10/10 01:03
→ Altair: (2)國科會挪錢來做 (3)行政院另外找錢給國科會 10/10 01:03
→ Altair:pdf檔41/48 表三 經費需求表 註:102年新增預算 國科會2億 10/10 01:07
→ Altair:照這行來看 應該是明年行政院要新增一筆錢給國科會做這事 10/10 01:08
謝謝您的熱心協助.
人才供應的技術端應該是教育部與國科會, 7月行政院定案,8月有另一份頂大22次會議
記錄, 教育部是把這項計劃對受教育部5Y500E,典範教學補助的大學分工, 就原經費派
下去並列出負責召集的學校. 國科會應是如您說的另增(或內部調整)2億來進行.
比較特別的是國科會計劃含有教學實作課程.
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國科會深耕工業基礎技術專案計畫 徵求計畫書公告
(一) 背景與目的
國科會工程處推動「深耕工業基礎技術專案計畫」，主要目的是鼓勵公私立大專院校
與企業共同成立「基礎技術研發中心」，針對本專案選定之製造業中具共通性、高技
術挑戰、高預期經濟影響力之工業基礎技術，結合學術界及企業界不同的豐富資源長
期投入，以提升我國工業基礎技術能力與產品精緻度。
(二) 研究涵蓋項目
技術領域涵蓋四大項目：1.材料化工領域、2.機械領域、3.電子電機、4.軟體領域，
本年度徵求之技術項目請參照附件。
(三)申請機構(即執行機構)：公私立大專院校。
(四)計畫主持人及共同主持人之資格：係指符合本會補助專題研究計畫作業要點第
三點規定者。
(五)計畫類型：以整合型計畫形式提出。
(六)計畫內容：
1. 擬研發之技術必須為本會徵求之技術項目。
2. 擬研發之技術必須與執行單位既有之技術發展方向相符。請詳述申請單位目前
已掌握該技術之現況，並說明如何藉由本計畫之執行，提升該項技術水準。
3. 本計畫須規劃以學期為單位，開設與計畫相關之技術訓練實作課程，以培養基
礎技術實作人才。
4. 企業必須參與基礎研發中心之建立與維運。請說明企業擬投入之資源(包括：經
費、設備、業師或其他等)、投入之時程及方式。企業投入經費得以研究配合款、
獎學金、獎助金、技術競賽獎金等方式為之。企業投入之比例係計畫評審及考
核時之重要指標。
5. 學校應提供基礎技術研發中心必要之支援。請說明預定提供之措施，包括：經
費、場域、課程、活動或其他等。
(七)計畫經費：每件計畫每年申請金額以新臺幣2,000 萬元為限。
※ 編輯: ggg12345 來自: 140.115.4.153 (10/11 08:40)