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※ 引述《wapi (青青子衿)》之銘言: : 電子散熱分析有專門的軟件,比如icepak,flotherm : 不過我沒用過,不清楚能否分析你說的情況 : ansys可能并不合适 : ※ 引述《Gepison (因為對妳有愛就不能成為)》之銘言: : : 請問一下ANSYS可以做到模擬電腦機殼內的散熱情形嗎?? : : 像是電腦機殼內(算有點密閉空間)有散熱源....有風扇.....有散熱孔....等等... : : 來模擬最後內部元件的溫度及環境溫度等等.... : : 有相關的書籍可以買來參考練習的嗎??? : : 或是網站上的資訊.... : : 謝謝各位大大的提供!!! 再來請教大家一些問題....^^ 在ANSYS模擬散熱片散熱的範例中(一般的ANSYS參考書的範例).... 都會需要設要"表面熱對流係數"...一般的範例中都是"假設"....像50W/m^2K.. 熱對流係數又有分"自然對流"和"強制對流"...如此數值就會差到很大.... 那我要分析一般的散熱片散熱"熱對流係數"要設多少呢(真實的散熱片)??? 跟材料應該沒有差吧? 找了很久都沒相關的資料才來請教一下大家!!! p.s: 像Flotherm或icepak有參考書可以看嗎?? 或是電子檔方面的操作手冊 希望先進提供一下 謝謝囉!!! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 59.115.118.184
flyalice:考量對流條件就不適合用熱傳方式模擬 要用CFD軟體 02/16 22:57