[問題] ANSYS熱傳問題

[batoul (不可能)]

小弟我目前跑了一個很基本的封裝熱傳CASE

晶片給定 heat generation rate (W/m^3)

以及在邊界給定熱對流係數

最後跑出穩態下之溫度場

但若我想知道

(1)熱量由晶片分別藉由各材料傳遞之百分比為何

以及

(2)整體熱量分別藉由熱對流及熱傳導之百分比為何

我必須如何去取出這些值呢

麻煩大家了

謝謝

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