[問題] 將熱轉結構的結果檔再施加一溫度附載

[hbk5321 (牛牛好帥)]

如題所示

已跑完熱轉結構的模擬

但將熱轉結構的結果檔施加一溫度附載時

跑完的模擬結果居然比元件只跑溫度附載的值還低
(我看的是VON MISES應力)

想請問一下是我以下的LDREAD指令弄錯了嗎?

LDREAD,REAC,,,,,FILENAME,RST

還是有其他地方我沒注意到的?


麻煩各位大大了~~

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) 
◆ From: 140.116.78.130
→ MiyaKami:哪套軟體至少講一下..
→ quaintness:我猜MSC Marc or ABAQUS or COMSOL
→ hbk5321:抱歉沒講軟體.....是ANSYS