[製程]關於銅和鈦的退火後的擴散機制!!!

[ken000060 (guess)]

問題如下:
當我在矽基板下sputter銅和鈦的合金，經過高溫退火後，
其介面變為Si-Ti-Cu，而不是Si-Ti-Cu-Ti，這是為什麼呢?
根據擴散的原理，它應該是向兩個方向擴散，而不是一個方向擴散?
找了相關的paper，依然找不到解決辦法，
有沒有大大可以提供相關資料或是reference~~~

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) 
◆ From: 140.113.217.78
→ ghostline:什麼東西要向兩個方向擴散?? 看不太懂.....
推 zenwoon:照你的擴散的原理，也應該出現Si-Cu-Ti-Cu 阿！