推 boster:KOH是蝕刻bare Si, HF是蝕刻SiO2, 或者HNO3+HF也可蝕刻Si 07/22 20:49
請問各位化學高手 ~ 或是在半導體廠工作的各位先進~
一般我們所熟悉的半導體蝕刻製程..
都是用 HF 來溶解 矽晶圓表面的氧化物 SiO2
但應該是無法溶解 矽基材的部份
目前我的實驗遇到一個問題...
若我今天想要直接溶解 純矽原料 (Si) ~
是否有適當的溶劑 可以把純矽 溶解呢??
另外 KOH 或 NaOH 也是常見蝕刻液的一種
我在書上找到他的反應方程式為 ~
Si + 2KOH + H2O → K2SiO3 + 2H2
那倒底 鹼液蝕刻是對 SiO2 有作用 還是 純Si 有作用呢??
若是對純矽有作用的話 ~ 那我是否就可以拿 KOH 來溶解 Si wafer 嚕???
先感謝大家給我的指教喔
※ 編輯: goost 來自: 192.192.21.24 (07/22 16:23)