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我有一個thin film的樣品 substrate是ITO 第一層(夾層)的film是 CuO (nanosize) 第二層(最上層)是TiO2 (nanosize) 我想要利用rapid thermal annealing方法把兩層膜結合起來 不因為用furnace加高溫過久讓CuO變成一整大塊 但是 不確定有辦法在這個annealing的方式裡面 使得加溫方向是對著TiO2層嗎? 而不是從ITO那層接觸加熱區域 我不能讓TiO2這層貼在其他東西上 不然particle會被黏掉.... ITO substrate還有大約0.5cm*1.5cm的面積沒有CuO/TiO2的部分 可以當固定的位置 謝謝大家 ^^ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 68.50.178.201
leox243:RTA通常只有一面有燈管,把加熱面對著燈管就好了 08/11 16:29
leox243:不過熱擴散的速度也很快,我不認為會只朝單面加熱 08/11 16:30
bubblefly:可是需要接觸式加熱嗎? 還是可以隔一段距離加熱? 08/12 11:22
leox243:接不接觸要看你的設備,我用過的RTA是有間隔的 08/12 20:52
leox243:不過RTA也會同時加熱到你的載台,所以還是都會被加熱到 08/12 20:53