→ imdean:開大功率加高工作壓力就會快了,但鍍太快不一定好 12/12 12:54
推 waimcat:把sample墊高會比較實在 12/12 21:10
→ shoppinglin:相關PAPER應該會附上條件吧? 搜尋機器或靶材呢? 12/13 16:58
→ wang0719:感謝各位大大~ 12/19 15:07
推 basilisker:跟靶材的材料也有關係 有些材料本來就很難度 12/20 13:16
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想請問各位先進!
sputter其工作距離(靶材與sample)和操作壓力(通常是1~20 mtorr)
有跟濺鍍速率相關的公式嗎?
因為最近學校剛進一台新的sputter~但是工作距離蠻遠的~大約15cm~
所以沉積的速率蠻慢的~問了老師工作壓力大概該抓多少~
老師說叫我自己try~但是try了幾個壓力參數都抓不到沉積較快的參數
莫約RF 100W 2HR才有大概100nm~我是打氧化物靶!壓力大蓋1mtorr & 5mtorr
麻煩各位先進了!
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