推 d90214104:一般鍍金以氰化金為主,主流為銅導線上置換鎳後再置換金, 02/19 13:23
→ d90214104:推薦去看點無電鍍的書就了解. 02/19 13:24
小弟我今年碩二,本來是一直進行對鍍金和鍍銀的wafer做低於100C的低溫擴散鍵合,
但是老師突發奇想要我朝化學方式做表面處理以達成Bonding的效果;但是我查過網路,
會跟金反應的似乎只有王水
金+王水+氯→三氯化金+一氧化氮
Au+NOCL+2CL→AuCL3+NO,然後鍍金的表面就會生成三氯化金,但是至於在鍍銀的表面,
好像只有硝酸和濃硫酸可以反應,但是鍍上去的銀整個都被溶解掉了;目的是要在銀的表面
產生一些懸浮鍵進而和三氯化金產生鍵結
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.115.220.229