[問題] 關於截面觀察厚度的問題

[Dennynyo (尿尿)]

如題所示

小弟我在wafer與Fe基板上濺鍍3層薄膜

雖然利用wafer可以輕鬆的觀察截面分層厚度

不過考慮到不同基板對厚度多少都會有影響

而且結晶性可能會不相同

故以在wafer上觀察到的厚度做定論可能不嚴謹

我也嘗試過將試片作冷鑲與熱鑲然後研磨拋光

不過看出來的截面真是慘不忍睹

有聽人家說要用"無電鍍鎳"在鍍層上面形成保護層再研磨

可是問了很多廠商都表示查不到這東西(?)

也想試用Auger做縱深分析

但是因為我的基板會被磁鐵吸引怕不能進腔體

直接泡液氮然後敲碎的方法也試過

不過看不出來效果...

不知各位先進對於截面的厚度觀察有何心得?

以及解決不同基板問題的有效方法?

謝謝各位 ^^

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◆ From: 120.105.129.33
→ Dennynyo:分層大約為200+200+440 nm
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