想問一下 一般的電鍍過程中
比較常見的degassing方法
我知道的有在電鍍前先用惰性氣體或是不參與反應的氣體
在溶液中做purging或是bubbling的動作
但我的疑問是 以上的做法是在電鍍前
那電鍍時，用低流量的氣體去做purging的話 會很奇怪嗎?
一般文獻會提到會在Nitrogen atmosphere的情況下做
而都沒有提到purging是否仍同時進行
另外
鍍銅的話用Nitrogen去purge的話是否可行?
我看有些文獻是用Nitrogen, 但是也有人是用Argon
以上問題 請不吝指教 謝謝
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