推 jorden:晶圓越大片 當然可以切割的片數越多 單一次製程下 10/03 13:17
→ jorden:似乎可以省下不少成本 10/03 13:18
→ jorden:早期都是8吋以下晶圓廠 現在都是12吋晶圓廠 10/03 13:18
→ jorden:我想成本一定會之前比較低 10/03 13:19
推 KurakiMaki:相機是便宜，但鏡頭還是好貴 10/03 13:48
→ asuslover:5d發表的時間是2005/8/22 現在是2013/10 10/03 13:51
→ asuslover:如果你有興趣可以GOOGLE moore's law就知道我們電子人的 10/03 13:52
→ asuslover:噩夢 2005年CD是45nm 今年intel的22nm i7 cpu tsmc說 10/03 13:56
→ asuslover:要量產20nm了 10/03 13:56
推 jorden:莫爾定律早就失準了....... 10/03 14:10
→ asuslover:還好啦XD 還不是壓著電子人跑~ 所以才做3D IC 10/03 14:12
推 m2922918:而且FF的一個DIE這麼大，良率當然比較低...，就貴！ 10/03 14:26
→ ricyear:一片12吋大約切 100 顆 FF CMOS 以單片$3000 報價來說 10/03 23:14
→ ricyear:一顆就是 $300, 加封裝大概要 $350~400 10/03 23:15
→ ricyear:配合其它要跟著加大的零件一台貴 APS-C $600~800 算合理 10/03 23:17
→ ricyear:當然良率應該不會那麼高所以大約要在加 2~3 成 10/03 23:18
→ ricyear:所以假設有 APS-C 7DII $1600, 同性能 FF 大約要 $2600 10/03 23:20
→ ricyear:所以我覺得 FF 賺的應該沒有 APS-C 多, 搶市佔意味高些... 10/03 23:23
推 kakalowtow:封完是不用測試嗎？最終成本還要更高 10/04 00:21
推 lewecool:12" 三千美金是幾nm的，CIS用的製程應該沒有那麼先進吧， 10/04 08:59
→ lewecool:3000美金有點高 10/04 08:59
推 momorabbit:CIS對於金屬汙染之類的超要求 特殊製程都不會太便宜 10/05 01:55
→ heibow:3000$/100明明就是30$ 10/07 01:50
→ heibow:用面積來算的話ff也才aps兩倍多一點 10/07 01:51
→ heibow:再加封裝成本 差距就更小了 10/07 01:52