「第九屆旺宏金矽獎-半導體設計與應用大賽」已展開報名活動，歡迎大學暨研究所同學至旺宏教育基金會網站報名，一律
採網站報名。
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參賽題目
‧設計組─不限題。
‧應用組─可攜式電子產品，運用現有IC或自行開發IC製成可展示之成品。
報名日期
97/11/11~97/12/25
獎項及獎金
金矽獎最高獎金新台幣40萬元，指導教授獎金最高10萬元，大學參賽隊伍提供新手獎20萬元獎金，總獎金超過300萬元，歡迎踴躍報名參賽！
更多獎項及獎金資料，至金矽獎網站查詢～ http://www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards/2008/intro.html
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