> ==> titanwei.bbs@ptt.cc (titan) 的文章中提到:
> 問題一 ： 為何製作MOS元件時採用（100）之晶圓??
> 問題二 ： 為何製作BJT元件時採用（111）之晶圓??
> 請教各位大大?? 謝謝
MOSFET它的電子跟電洞平行表面在移動
而當我們把晶圓切成Wafer時, 100方向在表面所造成的Defect最少
(dangling bond)
BJT 它的電子跟電洞垂直表面在移動, 由上而下，
111 wafer它的Wafer垂直方向有通道效應 也就是遇到阻礙的原子最少
所以大部分用111當 wafer
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沒有了光，影子還能存在嗎?
缺了影子，光的存在就沒意義了...
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