推 sovereignty:你說的是數位版的... 06/08 20:00
推 Rigid:類比電路設計跟製程更複雜 如biCMOS 不過其實過程應該差不多 06/08 22:06
※ 引述《how5200 (能唸書是幸福的!!!^^)》之銘言：
: 小弟要做一份報告主題是晶圓製程.....
: 然後查了一些資料查到半導體製程.還有積體電路.IC.晶體這幾個東西
: 但是因為沒修過這方面的課程
: 實在是看不懂他們之間的關係
: 不知道是不是先晶圓製程至出晶圓
: 然後再經過半導體製程做出IC這個東西??
: 請知道的朋友幫忙解釋一下這幾個東西間的關係吧
: 謝謝
是的
簡單地說
先利用設計軟體設計出有功能的電路
由高階語言然後轉成邏輯元件最後變成光罩
也許搭配上一些最佳化的設計以達到空間或時脈的需求
接著晶圓製程能提供晶圓(wafer）
然後利用半導體製程在上面依照設計的電路製造元件(如MOS)
最後按照設計的電路把元件利用半導體製程連結
這還蠻複雜的 有的甚至要經過上百道程序
把wafer切成一片一片的
（因為一片wafer通常可以製造非常多的晶片）
接著封裝成一個個IC 晶片(Chip）
上面有輸出輸入的腳位作為各種不同的用途
大概是這樣
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這是趕流行~
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