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※ 引述《cpt (post blue)》之銘言: : ※ 引述《doono (refulga)》之銘言: : : 大尺寸元件或許OK,如果是小尺寸元件,可能會有mismatch的問題。 : : Lgate<0.1um的元件一來short-channel effect在n/pMOS的劣化現象各自 : : 不同,其次pocket/LDD lateral straggle也不一樣;若是類似Intel : : 90nm以下的source/drain SiGe技術,情形會更嚴重。 : : 通常代工廠會針對customer的個別產品特性需求去修OPC,再配上類似於 : : checker board的手法去作multi-Vt。 : 其實我也很好奇以後要怎麼搞下去 : 原 po 那篇論文的確只是暫時緩一緩的作法 : 65nm node 再小下去的電路 : 光是 gate leakage 就高達 static power dissipation 的一半以上 : 現在 45nm 也快出來了, 有點難想像漏電會漏得多離譜 : 不知道啥時得被迫改出 multi-gate structure? : (原件我不太懂, 純粹只是猜測而已 @@) There's a huge news yesterday on EETimes. http://www.eetimes.com/news/latest/showArticle.jhtml?articleID=196604245 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 152.14.55.70
cpt:looks promising :) 12/16 03:04