※ 引述《CuckooBoy (書仔)》之銘言：
: 請問一下, 我使用protel dxp走一個電路的PCB
: 這個電路中,用到一個有thermal pad的chip
: 我在建這元件pcb library時,
: 照個CHIP給的PACKAGE規格將PIN跟一些LILI COCO參數都弄上去,
: 可是,thermal pad的部份要怎麼弄上去呢?
: 是用TOP成去框一個區域嗎?還是......?
: 那屬性要選什麼........呢?
: 還有,thermal pad的那個散熱區域是不是在PCB的一面就可以,不須要同時兩面都有?
: 我的意思是說.....兩面有的話,TOP的熱會傳到BUTTON然後再散出去....?
: (好像又沒看過散熱區用兩層的.)
: (那四層板,熱在TOP層散開會不會影響到中間兩層的VCC及GND)
: 第一次遇到有 thermal pad的IC....
: 不知道有沒有人有這方面的經驗
你先確定一下 thermal pad 是接哪一個 pin ...
一般來說不是 VCC 就是 GND ... 如果是 3 pin 的話通常就是接正中央那根...
只要把他接上大片的 flooding plane 就好了...
通常 TOP 層也是會鋪上大片 GND plane 的, 就直接接到 thermal pad 幫忙散熱...
不過熱是不太容易傳導到其他層的(靠VIA不行吧?), 散熱就直接在 TOP 層搞定吧...
另外, 焊件是手焊還是爐焊? 過爐會先預熱, thermal pad 不是大問題,
手焊的話就糟糕了, thermal pad 和 copper plane 把熱都散掉,
錫一碰到就結冰變成球, 根本焊不上去...
所以如果是手焊, 建議不要管 thermal pad 了...
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桃樂絲: 可是, 如果你沒有頭腦, 為什麼會說話?
稻草人: ㄝ, 我也不知... 但是有些人沒有頭腦也能說超～多話呢。
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