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※ 引述《kenny750730 (傷心人)》之銘言: : 想請問各位在做元件的板友們 所謂90nm 65nm 45nm 製程技術 : 指的究竟是閘極長度(即通道長度) : 還是說指的是drin 到source : 的總長度 然後閘極長度(通道長度)是 90/2=40nm多 65/2=30nm多 : 45/2 =22nm多 : 這網站說 http://www.oc.com.tw/readvarticle.asp?id=4166 65nm製程 : 閘極長度是65一半 大約30nm左右 : http://tech.digitimes.com.tw/ShowNews.aspx?zCatId=142&zNotesDocId=7CFECDF24CE92F04482571E200674481 : 這網站說 65nm製程就是閘極65nm長 : 我搞混了..... : 最近聽到兩個說法 有點搞迷糊 不好意思 : 還請各位板有指點一二 謝謝 第一個網站的來源應該是 ftp://download.intel.com/technology/silicon/65nm%20IEDM%2004%20paper.pdf 請注意 Foundry說的製程名稱不等於實際gate length 那只是代表一個technology node 例如有的號稱.18um 可是Lmin=200nm 還有.13um 可是Lmin=120nm 這種東西不一定的 這跟marketing的訴求比較有關係 至於Lmin是製程名稱除以二 應該是你自己看到intel那篇文章之後推論的吧? 一般來說 製程名稱跟Lmin應該是要蠻接近的 可是為什麼intel的會差這麼多 我想是因為他們沒有把gate oxide跟著變薄 (oxide的厚度才是最critical的因素) Cox並沒有到達真正的35um製程應有的地步 所以說 他們很公道的claim製程特色:p 我的連結裡面那邊文章說得很清楚 他們用厚的gate oxide(1.2nm)來減少leakage current 搭配strain silicon來增加速度 達成數位電路(logic)low power/high speed的目的 另外 04年8月的文章... -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 152.14.55.218
jacobliu:嗯 我喜歡這解釋~~ 11/05 23:05
ppc:推 11/07 22:45