※ 引述《chafe (追風的呆子)》之銘言：
: 1.真空系統包含哪些部分? 如何動作?
腔體、幫浦、管線、O-ring。
通常會先用oil rotary vane, Roots, Dry van, Scroll, Diaphram等等把腔體初抽
抽到大約數mtorr，接著再視要抽到多少壓力的order，決定使用Diffusion, Turbo,
Ion & Ti Sublimation, Cryo 等等的pump.
有時候會利用兩個pump接力抽(一主一副)
: 2.半導體設備常用的抽氣幫浦有幾種? 如何動作?
同1. (吧?) 頂多加上防化學藥品、必須耐特殊條件....etc.
: 請專長大大簡單介紹一下, 感謝!!
不客氣 :)
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