推 TroyLee:謝謝...我目前是正反面翻過來焊, 不過依你說的,我應該試試 06/30 18:57
※ 引述《TroyLee (TroyLee)》之銘言：
: 最近洗了一塊ARM板子,
: 在 Regular 部份採用 LM1117-3.3v 和 LM1117-1.8v (SOT-223包裝)
: 其中 LM1117-1.8v 溫度頗高,
: 他的 Vin = 5v, Iout = 10mA 以下
: 電容我也都有照 Datasheet 上得用鉭質電容,
: 也有畫一塊 5x10mm 的散熱銅薄
: 可是他的溫度就是特別高, 大概有4x度左右...
: 我的 Layout 有畫錯, 左右兩 Pin 腳弄反,
: 所以包裝我把他翻過來焊, 會是這個問題嗎？
SOT223 包裝是把第二pin 當散熱片.
廠商原來設計就是每根pin至少要有 datasheet上的 minimum soldering foorprint
那麼大,且需要貼在 FR4 或指定基板上. 若你把它懸空銲,熱阻至少加3倍以上.
當然會發熱.
若有 layout 錯,可以把它第二 pin 照銲,但 1 , 3 pin 撬起來跳線,情況會好一些.
5X 度其實不會有問題. 有些廠商的 1117 Tj高達 180C, 其他大部分 Tj 也都有 150C
典型的 Theta JC 約為15C/W,假如耗3W,即時外殼量到90C, 接合面溫度也才 145C,
不會有問題的!不用擔心!
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