[問題] 請教一下版上前輩半導體製程的問題

[pisky (踩雲)]

最近研讀半導體製程的書(羅正宗寫的那本)

唸到加熱製程發現有sti跟usg這兩個名詞

usg(undoped silicate glass)用來作為相鄰電晶體的電性隔絕

感覺usg填充只是sti的一個步驟

但是看了CMOS剖面圖卻同時有出現usg跟sti

想知道這兩個的作用什麼不同 謝謝

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◆ From: 134.208.1.109
→ jamesbonbon:STI指的是結構  USG是填進去的材料