[請益] 關於 flip-chip packaging

[cpt (Obstacle 1)]

版上有大大玩過 flip-chip 封裝嗎?
就是在 pad 上放 bump, 加熱後直接黏合在板子上

這對我來說是很陌生的技術
查了一些資料, 目前有兩個比較大的問題:

1. flip-chip 的 bump connection, repeatability 好嗎?
也就是說, 寄生效應的變動可以控制到多小?
對於10GHz以上的應用來講
用電感把 bump capacitance 共振掉是可行的嗎?

2. 熱膨脹的問題:
Si 和板子 (alumina) 的熱膨脹係數不同
bump connection 受力之下可能會斷裂
但不知道這算是 long-term reliability 的問題?
還是可能一個 heat cycle 就馬上出包?
IBM 的製成好像會在接合面填入樹脂來分擔受力
這個技術夠成熟嗎? (因為我只有在論文裡看到..)

學術論文之中的確有不少相關討論
如果有實務上的經驗分享我會很感謝 :)

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) 
◆ From: 67.171.96.227
推 pow:我覺得目前應該有很成熟的技術 IBM和Intel應該都會做
→ pow:但是他們都不告訴你  他們是怎麼做的
→ pow:問題1的話 我認為變動應該和其他跟package製成相關的技術一樣
→ pow:也就是說以30%計算 但是那個bump能有多少電容啊？
→ pow:問題2. 應該是long-term reliability的問題
→ pow:我想使用underfill應該是共識 而且我認為IBM和intel故意不講
→ pow:我相信如果是給他們代工的話應該underfill技術非常成熟
→ pow:我記得IBM叫C4 bump 而Intel叫另一個名字 差別在bump在哪一邊
→ pow:另外 如果你的chip不大 例如小於1cm 那應該不太需要考慮CTE
→ pow:這個是可以算出來的
→ pow:wiki查 Coefficient of thermal expansion
→ cpt:Muchas gracias! Very useful...
→ sneak: 這個是可以算出來的 https://muxiv.com
→ sneak: 我覺得目前應該有很成熟 https://daxiv.com
→ sneak: Muchas grac https://daxiv.com
→ sneak: 另外 如果你的chip https://daxiv.com