作者ohya74921 (加百利)
看板Electronics
標題Re: [問題] 關於TSMC 0.18 layout
時間Fri Mar 18 18:26:15 2011
先謝謝熱心想替我解答的朋友
我後來在技術文件中查到各層的定義
diff (dra) = Dummy layer for LVS to recognize RF MOS drain region
所以他在實際上是不存在的
另外我想再請教各位高手一些蠢問題
在cadence這樣畫
┌┐ ┌┐
┌──┤├─┤├──┐
│ ││d ││ │
│ ││i ││ │
│diff││f ││diff│
│ ││f ││ │
└──┤├─┤├──┘
└┘ └┘
poly poly
製程出來的 cross section view 如下
poly poly
┌─┐ ┌─┐
──┬──┼─┼──┼─┼──┬─
│ n+ │ │ n+ │ │ n+ │
└──┘ └──┘ └──┘
p-substrate
不過通常我們在拉 diff 的區域時通常是拉一整片 再把poly gate蓋上去
但是想想不對,既然poly gate下方有diff區域
為何出來的 cross section view , poly gate下方並沒有
是因為製程的流程關係嗎?這類的資訊技術文件查的到嗎...?
因為我目前可能也需要用到 nLDD (lightly doped)
示意圖如下
poly
┌─┐
──┬──┼─┼──┬──┐
│ n+ │ │nLDD│ n+ │
└──┘ └──┴──┘
那我在 CADENCE 中畫 LAYOUT的時候應該是
1. 直接在 DIFF AREA 上蓋一層 nLDD即可 (同POLY GATE)
2. 要將 DIFF AREA 移開,再畫上 nLDD
PS : 技術文件中有個檔案為
TSMC 0.18UM MIXED-SIGNAL 1P6M+ SALICIDE 1.8V_3.3V BRIEF PROCESS FLOW
我進去看了一下內容
內容有一個表格是 process sequence
應該就是製程的先後順序吧?
內容就有一些 DNW, OD2 ... 等按照序號排
理論上只要知道 NLDD跟DIFF AREA的先後就可以知道如何畫
不過內容沒看到 DIFF 的欄...
請高手指點一下
謝謝 :)
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我媽媽說生的人不是帥哥就是美女耶!
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◆ From: 140.115.72.67
推 windboy0620:下次你先畫Poly 再拉diff 你就知道為什麼了... 03/18 18:47
→ TripleC:請修半導體製程就知了...gate first or gate last 03/19 11:23
→ ohya74921:我試了 沒差阿 XD 03/21 13:02