Re: [問題] 幾個關於ic封裝線材料的問題

[gamesame7711 (框框)]

※ 引述《allencrise ()》之銘言：
: 各位好
: 幾個問題想請教
: 請大家不另賜教　
: 感激不盡
: 1.IC封裝用的金打線（絲）為何沒有台灣廠商可以生產？？
: 2.金價高漲後，如果銅打線使用量大增，銅打線(絲)需要克服哪些物理或化學特性？？
: 　國外廠商是否仍獨占優勢？？
我也很好奇這2個問題，我先把我知道的跟大家說，也希望各位能特我們詳細做的分析。

1.IC封裝用的金打線（絲）為何沒有台灣廠商可以生產？？

這個問題我可以說是完全看不懂...你的問題是指原物料金嗎?目前據我所知，金這個東西
算是稀有金屬，也不是像銦那種副產物，因此source取得本來就沒有的這麼容易。

2.金價高漲後，如果銅打線使用量大增，銅打線(絲)需要克服哪些物理或化學特性？？

因為你題目是問要克服哪些物理特性或化學特性，但原則上來說銅的金屬延展性很差，打
線上變成有一定的難度，因此第一個瓶頸可能就是要優先克服奈米尺度的打線問題。

不過金價就算再度上漲，應該也輪不到用銅線，主要是因為有幾個因素。

銅的電阻太高了...延展性也很差，目前我知道的有聽說用鋁線跟銀線打。

上游的原物料公司...永遠是優勢...做這一塊的，目前也是外國廠商多。如果你認為中國
是外國的話，未來很有可能中國是最大的製造國家，因為資源可以自己提煉。

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) 
◆ From: 175.181.161.18
推 wahaha99:電阻是 銀 > 銅 > 金 > 鋁...
→ tingyun60426:不是有嗎?銀絲線算不算   超細的    囧>
推 xfile:用銅wire bond 已經很開始很普遍了,銅的導電比金好又便宜
推 pow:電阻是不是<才對啊
推 wahaha99:啊, 我寫反了, 是 < 才對 XD
推 TroyLee:難怪我怎麼看都覺得怪怪的 XD