2003.03.27
矽鍺半導體 才是ＩＢＭ獨門絕學
王仕琦
台積電成立至今十六年，看盡全球IC設計界充滿著「一代拳王」的前塵往事，
下單量第一名的客戶應該是每年都不同。無可否認，
NVID IA這兩年因繪圖晶片及XBOX等題材，
對台積電動見觀瞻的產能挹注影響力不可忽視，
但觀諸過去十餘年，台積電為著客戶另尋第二代工夥伴而正式發出新聞稿，
強調二家公司深厚情誼的例子，還真不多見。
其實，NVIDIA分出一些訂單給IBM又如何？
台積電高階製程產能爆滿已是業界的舊聞，
過去一、二年中，NVIDIA高層頻頻來台要求台積電再加出貨片數的壓力，
曾經讓台積電高階主管也滿頭包。如今NVIDIA有了second source ，
台積電被催著擠出更多產能的壓力或許稍減一些，
內部資源也可安排支援其它具潛力客戶，未嘗不是一樁美事。
IBM與NVIDIA結親家，台積電或許不足畏，畢竟在○．一三銅製程上，
台積電已自成一家，比起銅製程祖師爺IBM也不會太漏氣。
不過I BM令同業敬畏的並非單單一項銅製程，
它練兵十幾二十年的獨門絕活還多著呢，別的不說，
光是當今無線通訊晶片的「王道」矽鍺（SiGe ）半導體，
就是IBM睥睨群雄絕學之一。
隨著行動電話、無線通訊等晶片的市場成長預估，
其新興與老牌IC設計業競相投入的盛況，
未來矽鍺半導體晶圓代工，
鐵定是另一塊高獲利卻又難攀登的市場。
又例如IBM在覆晶（Flip Chip）等高階封裝測試技術上的數十載耕耘，
雖然現在覆晶技術已是業界眼中不算困難的技術，
但在系統化晶片SoC時代，
晶片在設計之初就需重視其可測試性（testability），
IBM過去在封測領域砸下重金的練功多年，
或許將提供高階SoC晶片設計廠商更豐富的設計服務資源。
IBM是於去年六月正式專攻高階製程的晶圓代工事業部，
如果只能端出與台積電、聯電一般的「菜色」，
對IBM這隻體型龐大卻又能靈活跳舞的大象而言，實在無啥挑戰性。
台積電、聯電或許不需擔心IBM晶圓代工事業端出的大眾口味菜色，
但對它祖傳多年、傳媳不傳女的「私房菜」，恐怕要多幾分防備才是。
[資料來源]http://money.chinatimes.com/ 中網理財
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是揮揮衣袖不帶雲彩的瀟灑？
還是本來無一物，何處惹塵埃的解脫？
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