有獎徵稿6萬元◆IMPACT- 國際構裝暨電路板研討會

[impact2009 (impact2009)]

有獎徵稿6萬元◆IMPACT- 國際構裝暨電路板研討會
 ◎不景氣拿積分又可以換現金, 論文首獎最高6萬!!
凡具備在台灣就讀之學生身份(含大專院校和博碩士生)，投稿PCB相關領域之論文，即可參加PCB優秀論文獎選拔，得獎者將接受公開表揚，並可獲得優渥獎金，最高首獎可得6萬元獎金！(論文有獎徵選：http://www.tpca.org.tw/Client/PCBSchool/money.aspx)
◎錄取論文將收錄於IEEE Xplore，SCI點數2點以上!!
     今年主題以“IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly”為號召，投稿範疇含蓋了Microsystems, Packaging, Assembly, PCB及熱管理技術等相關領域，錄取論文將收錄於IEEE Xplore，永久曝光於國際技術平台。
 ◎IMPACT已成為最具代表性之構裝與電路板領域之國際研討會
　IMPACT研討會已邁入第4屆，於2008年研討會中，共計有193篇來自國內外優秀論文在大會中發表，其中將近35%來自海外。大會也邀請國際級大師來台擔任主題演講，並邀請國內外知名企業在大會期間舉行企業論壇。
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研討會：IMPACT 2009 (國際構裝暨電路板技術研討會)
時間：2009年10月21日至23日
地點：台北南港展覽館
大會網站 : www.impact.org.tw
重要時程: Abstract投稿截止日　2009年6月7日
投稿方式：線上投稿  http://www.impact.com.tw/2009/Submission
邀稿主題：
(P)Microsystems & Packaging Technology
(B)Electronic Circuit (PCB) & Assembly Technology
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專案聯絡人：TPCA-劉淑玲
TEL: [phone] #402
FAX: [phone]
E-mail: [e-mail]
官方網站：www.impact.org.tw

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