HLKB(Laffin為了GH60在台灣做的套件方案)的殼已打樣完成
http://imgur.com/a/agUMr
金屬殼的部份是可以加訂的
有興趣的板友可以去鍵談坊問問
http://kbtalking.cool3c.com/article/67209
這個殼已拿Poker, Poker2, Pure, Pure pro測試過
可以相容
※ 引述《cssh (久違的大師榮光)》之銘言：
: 去凹了主任辦團
: 由於GH60(已上主控元件)版本降到30鎂
: 所以就以這項為主
: http://ppt.cc/Eh2z
: 在這裡還有榔頭哥的支援做鋁殼
: 以單價來說 在這購買會比較便宜
: ※ 引述《kuy (笨蛋一個)》之銘言：
: : 結果就是 我跑去填訂單了XDDD
: : 目前對我來說有問題的大概只有CASE
: : 還好把圖畫好了，剩下一些比較需要精準的孔位需要等PCB拿到手
: : 才能作規劃了，CNC剛好朋友家裡有，要來去凹他了 哈哈
: : 是說才剛入坑 第二個坑就那麼大 會不會太扯了點阿 XD
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