[請益] 微機電製程幾個問題

[iamrufe (半年不久 )]

1.plasma的製程為何需要高真空?

2.判斷電漿蝕刻終止的原理。

3.薄膜製程容易有熱應力，其原理為何？

答案找好久都找不到合適的答案qq

看有沒有人知道  拜託了

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) 
◆ From: 140.117.198.203
推 gtech:這是半導體製程 請看半導體製程技術導論 plsama是電漿
→ gtech:另薄膜容易有熱應力問題 應該是晶格擠壓 或是與基材之間問題
推 Looming:不同氣體分子產生不同顏色電漿，因此達到蝕刻終止層時發現
→ Looming:產生不同顏色電漿 通常是silicon nitirde
→ Looming:就知道要停了
推 guwon:3 應該找的道吧
推 fatgo:作業要自己找喔
推 iamrufe:不是作業ＱＱ　　謝謝摟^^