Re: [請益] 機械製造一問

[kodak (kodak￾ )]

輪磨指的是用砂輪加工歸類為 grinding
半導體用的設備可以達到鏡面

lapping 是液態磨粒加工 磨粒尺寸約0.01mm
加工方法為  水+分散劑+磨粒
可以使工件達到良好的平整度
為拋光的前製程
但對脆硬材料會有表面破壞層

polishing 也是液態磨粒加工 磨粒尺寸約0.001mm
加工方法為 水+拋光液+磨粒
如拋光液有化學作用則稱 CMP 化學機械拋光



: ※ 引述《leonmark2001 (匿名)》之銘言：
: : 輪磨加工中的
: : lapping polishing
: : 要怎麼區分?成品又有什麼差別?
: : 一個是使他平整，一個是讓他精光成鏡面嗎?
: : 感謝各位!

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◆ From: 219.87.137.98
推 eexcel:http://www.youtube.com/v/PMoLiOro8VU  齒輪lapping
→ eexcel:http://www.youtube.com/v/PMoLiOro8VU
推 eexcel:http://www.youtube.com/v/PMoLiOro8VU  用看得比較清楚啦
推 irrotation:gear lapping有人翻作"研齒" 是齒輪製程的專有名詞
→ irrotation:用於修正齒形   而一般的lapping 則是研光平面
→ irrotation:研齒和研光也有差異 研齒是兩個齒輪工件互相嚙合研磨
→ irrotation:而研光則是兩個磨盤 研磨工件的表面
→ irrotation:簡單講一個是用兩個工件互相研磨(把工件當工具用)
→ irrotation:另一個則是用工具磨盤研磨工件
推 eexcel:大家熱心的回答,原PO 了解了嗎???
→ eexcel:他會不會再來問 hypio gear ,bevel gear ???