※ 引述《hiyasa (asashi)》之銘言：
: 想請教一下
: 不銹鋼板蝕刻
: 最近想做鋼板蝕刻
: 必須先瞭解一下過程
: 據說是在底片上繪製要的圖案
: 然後利用曝光機 讓底片曝光在不銹鋼板 產生圖形
: 最後蝕刻是吃圖形樣式嗎??
: 因為我看電路板蝕刻試吃掉電路板的銅箔 好像跟上述相反
: 我的不銹鋼板沒有要導電 只是挖洞而已
: 謝謝
準備工作就是光罩,因為精密度不比半導體,所以只用塑膠光罩,也就是你說的底片
這跟以前相機用的沒啥兩樣,只是每張都是全開,半開的大小
在暗室裡面用雷射機打圖案,線路,軟體吃的檔案格式是gerber,
這一段跟pcb產業是相同的
之後開始準備鋼板,洗淨,UV乳劑塗布,和底片一起上曝光機,洗掉未曝光到的乳劑
上蝕刻機,這段的耗材與pcb應該不一樣,畢竟一個是咬銅,一個咬不鏽鋼
蝕刻時間也影響到形狀與斷面的精度,厚度越厚,蝕刻深度的斷面斜率也會變大
舉例來說,一個盲孔雖然越深會越小,但周圍預設光罩底下,也會隨著時間被擴孔.
若是貫孔兩面一起蝕刻,斷面就會呈現扯鈴形狀,兩端大,中間小的圓洞
所以蝕刻製程對時間與蝕刻液的濃度比是一門學問.才能咬出正確的尺寸
通常0.05mm以下的板子可以控制在0.01mm的公差,不過離開這個行業很久,
不知道有沒有精進一些.
後來這個行業的部份生意都被雷射切割給取代了,因為準確率,加工時間,
價格都已經沒有競爭性,
以上供您參考
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