[資訊] Wii 光碟晶片演進過程（誤）

[ruemann (此人掛網中……)]

好像也沒有人在提供資訊或討論，我把我知道的一些東西貼一下。

任天堂出了Wii後，就有人在研究如何規避光碟保護的部份，一直到有某國（忘了）
的人研發出用LG的某型號（忘了）DVD-ROM配合自己寫的dump程式將光碟的資料
dump出來後，改機的研究才開始正式的展開

到目前為止，任天堂的主機有幾個階段：

想要查詢自己的機器是使用那一個光碟晶片可以參考：http://0rz.tw/2b2ML

DMS: 第一代的光碟晶片

D2A: 由另一家廠商提供的光碟晶片

D2B: 讓部份的改機晶片失效

D2B+少一個焊點：此版針對Wiikey而來的，因為Wiikey需使用6個焊點，而其他改機
                晶片則只用5個焊點。但Wiikey仍能使用直接焊接晶片接腳的方式
                改機。

D2B+斷腳: 增加改機的困難度，一般改機方式採用挖開晶片表面焊接（比較穩，但會
          破壞光碟機晶片）或是利用殘餘的接腳焊（容易脫落）

D2C: 據說是從晶片內部將外部控制接腳弄斷，目前所有的改機晶片均無用！
     日版序號應該是從1223之後都是這種。


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只要覺得有生命危險，就馬上四散逃走……

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 61.59.229.155
推 GeniusKiKi:專業
推 threedices:有沒有資料怎麼看主機是哪階段?
→ we1ee:要看主機序號的樣子~
→ threedices:有沒有人統計過美版的..
※ 編輯: ruemann         來自: 203.67.247.44        (07/11 00:15)
→ ruemann:好冷清的版啊……
推 lmdpapala:抱歉小弟很多不懂 請問序號就是Wii號碼?
→ zb:機體後側 風扇旁貼紙的號碼 日版是LJH1xxxxx
推 lmdpapala:小弟沒有Wii 不過想做功課 呵呵 謝大大
→ aifann:本人提供晚上到府服務改機，有需求站內信聯絡
→ lier1618:不怕不怕，拿來給我什麼都能改