講義在７１３櫃子上，有興趣自己去翻閱。
※ 引述《Topi (博士班=廉價勞工?)》之銘言：
: ※ [本文轉錄自 PhD 看板 #1CLeQAmt ]
: 作者: Feases (<(￣︶￣)>) 站內: PhD
: 標題: [情報] 2010 3DIC 研習會
: 時間: Mon Aug 2 16:49:13 2010
: ※ [本文轉錄自 Master_D 看板 #1CLeOY8f ]
: 作者: Feases (<(￣︶￣)>) 站內: Master_D
: 標題: [情報] 2010 3DIC 研習會
: 時間: Mon Aug 2 16:47:27 2010
: 2010 3DIC 研習會
: 電子產品朝向輕薄短小、高效能發展已成趨勢，高度系統整合與無線化將無可避免；
: 具體積小、整合度高、耗電量低、成本低等特性的立體堆疊晶片（3DIC）已是今日的趨
: 勢，亦將迅速成為下世代半導體主流新技術。台灣已有全球最完整IC設計、晶圓製造、
: 封裝及銷售的產業鍊，深具發展3D IC潛力。
: 因此特地舉辦『3DIC 研習會』，並邀請台、清、交相關領域的教授及台積電主管
: 與您分享3DIC知識及技術，以培育新世代的半導體科技人才。
: 清華大學動機系江國寧教授
: 台灣大學電機系吳瑞北教授 敬邀
: 台積電資深處長余振華博士
: 主辦單位：台灣國際微電子暨構裝學會、台積電
: 協辦單位：清華大學動機系、台灣大學電機系
: 時間：2010年8月16日~8月17日 09:00~18:00
: 地點：清華大學 工程一館 107演講廳
: 議程：
: 日期 主題 主講人
: 8/16 (一) Semiconductor technology overview & outlook 台積電尉濟時資深處長
: 3DIC integration overview & outlook 工研院劉漢誠博士
: (Dr. John Lau)
: 3DIC processing 台積電林俊成經理
: 3DIC materials 交通大學曾俊元教授
: 8/17 (二) Stress analysis and reliability assessment 清華大學 江國寧教授
: using design on simulation technology
: Electromigration in flip-chip solder joints 交通大學 陳智教授
: and 3D IC interconnects
: Signal integrity and packaging electrical 台灣大學 吳瑞北教授
: design
: Power integrity design and power distribution 台灣大學 吳宗霖教授
: networks
: 3D architecture design 台灣大學 盧奕璋教授
: RF modeling and circuit applications of 3D IC 清華大學 徐碩鴻教授
: 報名費用： 教師及學生 NT$1000，企業人士NT$ 3000 (含講義與餐點)
: 報名E-mail： 黃昭荏先生 d9633834@oz.nthu.edu.tw
: 江室瑩先生 shihying.chiang@gmail.com
: 報名期間：即日起至2010/8/6(五)為止
: 活動洽詢：清華大學黃昭荏先生、江室瑩先生 (03)5715131 ext. 33716
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.113.128.58