※ 本文轉錄自 [秘密] 看板
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株式会社 東芝 菁英招募面談説明會
2008年11月25日18:00~20:00 台南 成功大學 電機系 繁城講堂
11月26日12:00~14:00 台北 台灣大學 電機二館 105視聽教室
11月26日18:00~20:00 新竹 清華大學 蒙民偉樓 101展覧廰
11月27日14:00~16:00 新竹 交通大學 浩然圖書館
有關本公司之詳細相關資料請参照下列網址
http://www.toshiba.co.jp/index.htm
◆ 招募類別
・半導體零組件之研發設計與應用技術
・筆記型電腦、行動電話、數位家電如電視等之研發設計（硬體或軟體設計）
・生産技術工程相關之研發設計與應用技術
・火力・水力和核子發電廠、變電系統之系統工程項目
・各種電子相關産品之軟韌體研發設計
・社會基礎設施之系統工程應用技術（如電梯系統・手扶梯系統・交通控制系統等）
・網路系統儀器之研發設計
・電子零組件・關鍵元件與電池等相關研發設計
◆ 徴才條件
(A)與下列各條件其一相符合者
1) 現在研究所在學中、並於2009年度(2009年6月底)研究所(碩、博士)畢業予定者
2) 現在大學在學中、並於2009年度(2009年6月底)大學畢業予定者
3) 2007年度研究所或大學畢業後服完兵役、2009年8月底前退伍予定者
(B)2009年10月底前入社可能者
(C)大學以上電機、電子、資工、通訊、機械或理工相關系所組畢、熟悉及具備各項相
關専門知識者
(D)可長期於日本工作者
(E)可英語溝通者（具日語能力者尤佳）
◆ 招募日期（予定）
・公司説明會 11月25日
・招募活動開始 11月 5日
・招募活動截止 12月 5日
・書類篩選結果通知 12月下旬
・第一・二次面試（台灣） 12月下旬及1月上旬
・最後面試（日本） 2月下旬
※1. 未通過書類篩選及面試者、将不另行通知結果
※2. 因應報名者状況不同、最後面試地點可於台灣擧行
◆ 招募辦法
請参照本公司報名網址、並事先填寫好履歷申請。
https://web.dware2.jp/ja/toshiba/global/recruiting/
◆ 招募專線・詢問處：
global.recruiting@po.toshiba.co.jp
◆ 有關東芝環球採用計劃的詳細内容請参照下列網址：
http://www.toshiba.co.jp/saiyou/international/index.htm
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▄▄▄▄▄▄▄ ▄▄▄▄ ▄▄▄▄▄▄ ＜telnet://bbs.cs.nctu.edu.tw＞
█▄▄▄▄█ █ ▄▄▄▄▄█ Player: phyphy
▄█▄▄▄▄█ ▄▄▄█ █▄▄▄▄▄ From: fang.Dorm-F2.NCTU.edu.tw
☆ 次世代ＢＳ２ ☆ 可申請個人板 150MB 相簿 http://pic.bs2.to 交大資訊人 250MB
作者從 fang.Dorm-F2.NCTU.edu.tw 修改文章於 2008/11/10 Mon 14:47:15
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samhon 從 124-8-105-80.dynamic.tfn.net.tw 轉錄文章於 2008/11/11 Tue 18:15:16