較先進的晶圓造製場不用氮氣槍，那該如何解決？

[matsui32 (愛讀書的小孩)]

書上說舊式的100毫米(四吋)晶圓製造廠內才用高壓空氣槍或是氮氣槍

較先進的200毫米晶圓製造廠就不用了，因為空氣槍能除去晶圓表面上的

大型分子，但也會在上面增加小型微粒

他說尺寸縮到次微米層次的時候，這個小型微粒就要被考慮進去了



沒有用氮氣槍，那麼應該有解決之道

書上沒有介紹什麼方法可以解決。不知道有人知道嗎？


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