推 Jinuse:非常同意savior學長的這篇文章 應該是從Roughness下手 07/19 02:11
※ 引述《Goosbe (P&P)》之銘言：
: 各位大大好~
: 想請教一下，PDMS和ParyleneC 以氧氣電漿接合的參數。
: 之前學長有給我paper證明兩者是可以接合的。
: 我現在試過以25W電漿，200mTorr壓力下打90秒，再進行接合。
: 做完後，完全沒有結合的感覺，就可以很輕易的兩者撕開分離。
: 如果有大大做過這方面的研究或是管道請不吝分享。謝謝。
我看過了Goosbe分享的資料 來這邊po一篇希望大家可以一起討論一下:
首先我必須要說 這篇paper描述的製程跟一般大家說的接合不太一樣
一般大家說的接合是用O2 plasma或水滴加壓加溫烘烤把兩片作好的sheet黏起來
而這篇文章是指先把parylene作在wafer上
做過不同的前處理(有無O2 plasma影響parylene表面的roughness)之後
再把PDMS spin-coat上樣品然後cure
在這過程中有牽扯到PDMS流動以及加溫定型的過程
所以可以想見對基板有強很多的黏著力
(想像塗epoxy在樣品上風乾跟把epoxy風乾後放在樣品上兩種情況
黏著力當然完全不同)
也就是說
這篇文章不是在說用O2 plasma就可以很神奇的把作好的PDMS跟parylene接起來
(也有可能我誤會了你的意思 :p)
我的感覺是 要做這類型polymer的接合
比較可以做的是從一開始的preparation方面或樣品的前處理方面下手
相關的可以找看看K. Satoshi在MEMS 2008的一篇文章 你或許會有些想法
標題關鍵字是parylene-caulked PDMS之類的
祝你順利
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