[問題] 晶圓切割

[Ice98 (又寂寞又美好)]

        在此請教各位

        晶圓在做完製程之後 除了用鑽石筆畫線和敲開

        或是用Dicing Saw切割之外 是否有其他方法可以完成切割

        因為我的基板已經整個挖空 只剩表面一層薄薄的懸浮結構

        用上述方法可能都會傷到元件

        每次做完製程要切割時 總是心驚膽跳

        不知各位板友是否有更安全的切割方式

        或是可以提供協助切割加工的廠商

        謝謝!~

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) 
◆ From: 140.112.14.54
推 Keelungman:你的總厚度跟元件厚度有多少?
推 lockq:元件一開始保護的好  Dicing Saw也能切的很棒喔
→ Ice98:總厚度600um, 元件10um, 但是支撐的結構很細
推 tzjwinfcha:雷射切割?
→ Ice98:今天有問到一家了, 結果雷射切割還是要噴水 Orz
推 lockq:切完再懸浮呢? 不然支撐結構這麼細 正常方法很難切割滴
推 tzjwinfcha:雷射切割還要噴水?我切的時候是沒有耶
→ tzjwinfcha:如果只是要畢業，我也覺得切完在懸浮會比較好
推 hungin:同欣電子...可以幫妳做個蓋子蓋住元件,不過收費不便宜..
→ hungin:做過一次收費五千,覺得太貴後來就自己想辦法了
→ Ice98:感謝樓上的訊息!~