[問題] 蝕刻矽晶背過後

[er2 (TEM topic)]

各位
想請教各位
就是利用乾蝕刻蝕刻矽晶片背面之後 over etch至silicon
為何去沾BOE 晶背會沾水
想請教各位
是因為CHAMBER太髒  導致晶背太髒而沾水
還是因為晶背的表面粗糙度所造成
感謝回答

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◆ From: 61.228.110.71
→ hungin:乾蝕刻時有貼背膠嗎??..會不會是殘膠導致??
推 Ice98:被電漿打過之後變成親水性?
→ er2:膠帶只貼在WAFER邊邊