推 LittleHwa:以SU8-50的黏稠度，想要用真空腔體去除微氣泡只會像是在 06/15 10:02
→ LittleHwa:吹泡泡糖一樣，越吹越大，而且還不會破掉:D 06/15 10:03
推 LittleHwa:而且說不定會把某些solvent也抽掉，對之後的製程可能就 06/15 10:07
→ LittleHwa:需要去調變更多參數。 06/15 10:08
→ Ice98:這讓我想到飛壘口香糖的廣告, 可以吹好大的泡泡喔!~~ XD 06/15 17:28
※ 引述《cp2jp6 (大頭)》之銘言：
: 2.塑膠光照
: 這的確是個很嚴重的問題
: 我們之前做過玻璃光照
: 是送去交大請人代工...
: 不過一來一回時間會拖到
: 因此在送光罩的同時會先以手邊能輕易取得到的東西開始實驗
: 關於塑膠光罩與wafer貼合這一點
: 我們實驗室是選擇在塑膠光罩上壓一片載玻片...
: 我也看過其他研究是朋友是直接用膠帶把wafer黏在塑膠光罩上的
: 不知道各位是否有更好的方法呢??
塑膠光罩的品質也有相當大的差異
像我們這邊有在用一張A4 1500元的底片 也有一張A4 300元的底片
其間的差異 一放在曝光機上就很明顯看得出來
以線寬30um以上的圖案來說
好的膠片光罩 做出來的效果其實跟玻璃光罩不相上下
: 3.曝後烤烘箱
: 耶...
: 我們沒這東西噎...
: 之前在南台科技大學也有聽學長他們su8製程是使用烘箱
: 如果效果這麼大的話我就找我們老師敗一下了
: 不過還是想現場請教，以烘箱烘烤的效果真的比加熱平板好嗎？
: 結果明顯嗎？
我們是用海金龍牌的SU-8 XD
在datasheet裡面有提到建議用Hot-plate
可能是底部受熱比較均勻吧
: 4.HMDS
: 其實為什麼要用這個致癌物質來當SU8黏著層我依然無解
: 因為之前看板上好像都推薦OMNICOAT，HMDS好像沒有效果
: 不過接下來我會開始選擇不用HMDS來嘗試
: 另外版大於上篇提到的HMDS會影響到製程
: 請問會影響到哪部分呢
: 因為之前我一直把他做為SU8與玻璃的黏著層
: 不知道是否可以在WAFER上使用
使用HMDS 反而會讓完成後的SU-8結構容易脫落
我一直以為 把SU-8做在玻璃上是相當困難的事耶
: 最後可能是我自己異想天開的問題
: 光阻經過旋轉塗佈.軟烤後其實仔細觀察整個光阻表面並不是水平的
: 仍然有些許的凹凸
如果只是單純的厚度不均勻(例如wafer外圍比較厚)
可以在spin完之後先靜置幾個小時
如以一來甚至連wafer夾的痕跡都會消失
如果是不規則的坑洞的話 可能就是光阻裡面氣泡太多了
可以嘗試spin完丟進真空皿抽一下 (我沒試過)
或是乾脆裝一瓶新的光阻來使用
: 今天假設光罩乃玻璃光罩置放於其上
: 但仍會產生部分地方凹陷不與光罩接觸
: 扣除儀器的缺陷，假設光源為垂直光源～～
: 那是否在接觸到不平的SU8表面時垂直光源就不再是垂直光源了?
: 這是我的想法~是否有可能呢?
: (因為我們整個製程的尺寸凹槽真的有點小，也因此之前忽略的製程細節或小影響在
: 這邊都浮現了)
: 感謝板上的各位幫我解答問題
: 其實我也是在經過多次試驗之後
: 腦代開始浮現”無解”這兩個字
: 接下來可能會朝向曝光能量降低開始著手
: 希望能有好的結果
: ＴＨＸ！
祝順利畢業!~~
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※ 編輯: Ice98 來自: 140.112.14.54 (06/12 20:32)