→ ctsimon:你要多大面積阿?....針對你的問題 1.0.3M就足夠~你說電解? 07/20 14:07
→ ctsimon:2.間距大約10cm以內!3.可以做的很強壯阿?你成長參數? 07/20 14:09
→ ctsimon:3.基本上是用飽和氯化汞移除多於的鋁~你的基材式鋁還是矽 07/20 14:10
→ ctsimon:3.原則上孔洞都不會受太大傷害~ 07/20 14:10
→ ctsimon:4.變因~~這文獻很多~請多看看~但變因會隨基材改變! 07/20 14:11
推 ctsimon:他的參數很多~可以再討論 07/20 19:02
推 julian42:我想問用何種基板當底材較好 07/21 12:31
推 ctsimon:看你的運用~你長的比較好是說孔洞的狀況嗎? 07/21 17:55
推 julian42:我是為了要電鍍鎳做AAO的,試過Ti,Cu.Ni都各有問題 07/21 19:26
→ davidex99:感謝大大的回答 目前選用銅為基底 至於孔洞狀況 07/21 20:18
→ davidex99:打碎作出規則性較高的排列 07/21 20:18
→ davidex99: 算 07/21 20:19
推 ctsimon:si/ti/al的基底比較好控制~但請注意電流狀況! 07/22 01:03