[問題] 請問有沒有平面的封膠方式

作者oklag (oklag)

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標題[問題] 請問有沒有平面的封膠方式

時間Tue Feb 2 15:30:04 2010

若是在晶片上蝕刻出凹槽一般的封膠方式可能會把凹槽填滿請問是否有辦法把凹槽保留而把晶片表面封起來？像是水溝蓋一樣底下留著凹槽，水溝蓋把凹槽跟外界隔離請各位不吝指教謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.112.19.155

推 quaintness:blue type 02/02 15:53

→ quaintness: a 02/02 15:55

推 jam46:晶片可以從背面蝕刻嗎？像做傳統壓力計的薄膜結構一樣... 02/02 23:42

推 dalaba99:microspray may help 02/03 07:15

推 Ice98:PDMS bonding 可以嗎? 02/03 12:01

推 wanttu:薄膜跟PDMS可以做到 02/03 12:36

→ oklag:謝謝各位的建議，小弟感激不盡!! 02/03 16:36

推 colintsai:找杜邦乾膜, Tenting 02/06 00:22

推 Jinuse:推一下杜邦乾膜可以試試PerMX 02/06 15:24