[問題] RIE蝕刻限制

[asdwqq (活著就要動)]

想請問RIE最小的蝕刻寬度是多少?

因為我目前想要用RIE蝕刻孔洞，尺寸為0.5um*0.5um

想要蝕刻的深度為6um

不知道學術界的RIE是否可以做到呢?

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) 
◆ From: 140.124.32.118
→ modernpkman:材料?
→ leox243:會有UNDER CUT...
→ fotoa:是可以25到30的深寬比...不過還是要看被吃的材料跟阻擋層...
→ fotoa:還有孔與孔的間隙...不能太小...最終最大的問題應該是......
→ fotoa:有機台願意讓你試這種的參數...這件事應該是最難...
→ asdwqq:oxide
推 hungin: 6um的厚度,..看來原po是想蝕刻CMOS MEMS的晶片吧
推 hungin:根據原po前一個問題..推想原po是下CIC的CMOS MEMS後想要後
→ hungin:製程把oxide去除..如果是全部要去除不考慮undercut除了SV3.
→ hungin:還有個方法...HF vapor,查查paper試試吧..不過要注意安全