Re: [問題] SU-8 Bonding

[SkyLark2001 ( )]

2007年的 SPIE 有一篇
Flip bonding with SU-8 for hybrid AlxGa1-x As-polysilicon MEMs-tunable filter
裡面有討論SU8 to SU8 bonding 溫度.

※ 引述《xneptunex (小脆)》之銘言：
: 最近在SU-8 bonding的實驗，讀過成大航太李老師的paper
: 他們藉由加入某種介面劑(silwet 618)，增加表面親水性，打氧氣電漿後，
: 可以直接SU-8對SU-8進行Bonding。
: 而在我的實驗中，打完氧氣電漿後(最久試過10分鐘)，
: 但幾乎沒有Bonding的感覺，
: 以過去Bonding PDMS，會發現至少有點互相黏著，
: 但我Bonding SU-8，表面之間甚至可以互相滑動，
: 簡單測試，親水性是有改善的，
: 所以不太清楚，問題出在哪邊?
: Google查詢SU-8 的 bonding，也很多paper曾經討論過，
: 包含使用熱壓的方式，溫度有68度~100多度不等，
: 而我也嘗試著用此方法，但即使溫度提升到200度，
: 壓住5分鐘(我是輕壓，不確定問題是否在這。)
: 仍然看不到有任何Bonding的感覺，
: 至少如果有一小塊會黏住，我會比較相信方法可行。
: 我想是否有關鍵的步驟是重要，但可能被我忽略。
: 不曉得在版上是否有相關經驗的前輩，可以大略指點一下，謝謝!!

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◆ From: 69.91.136.200
※ 編輯: SkyLark2001     來自: 69.91.136.200        (01/05 17:03)
推 xneptunex:謝謝~類似的paper看過幾篇，仍然在嘗試實驗
→ SkyLark2001:我的經驗是，光固化後的 SU8非常強韌，兩百度C以內都
→ SkyLark2001:不會reflow, 這就是為麼SU8不需要硬烤
→ SkyLark2001:另外O2 plasma是用來functionalization polymer表面
→ SkyLark2001:活化，應該不用到十分鐘
推 xneptunex:固化後的SU8的確很堅固，根據paper做bonding的說法，
→ xneptunex:要在分子間crosslink連結之前，做bonding的動作，我的
→ xneptunex:問題是，不知道是溫度或時間的掌控不好，而沒辦法接合，
→ xneptunex:所以想請問有Bonding經驗的前輩指點。