我沒用過你的光阻，也沒鍍過100A那麼薄的 金
你的substrate是什麼?
你的feature size多小?
你的bake是用hotplate還是oven?
你用hotplate的話上面有沒有鋪鋁箔?
你hard bake若是用oven的話烤完後有沒有 O2 plasma RIE descum一下?
這些都會影響黃光結果
基本上過期兩年就我經驗而言...無關痛癢
※ 引述《melvyn (Aeneas)》之銘言：
: 我最近在作黃光顯影的pattern
: 做完之後，鍍上金，要去光阻卻發現，光阻去不完全
能否解釋光阻去不完全是什麼樣子？
黃光完之後有用高倍顯微鏡確定顯影結果是否完美嗎？
: 不曉得是什麼原因，原本是用sputter鍍金
: 後來討論之後，才知道sputter的金鍍上去會太穩固
: 改用e-beam鍍金後，再做一次去光阻
: 結果用肉眼看，就明顯看到基板上的光阻沒去完
: 原本以為只是個小實驗，卻拖了這麼久
: 我現在想到的唯一問題是出在光阻，因為光阻到期時間是2009年
: ps.光阻是EPG-512，顯影液EPD-1000
: 光阻厚度約1μm
: 預烤150度 45min
只是要dehydration的話，45分鐘太久了
: 軟烤90度 30min
: 硬烤120度 30min
: 接觸式曝光機 70v 300w
: uv照射時間4.8s
就曝光而言 你給這樣的數字是沒意義的，要給該機器的ＵＶ在某固定波長(如365nm)
下的intensity
: 顯影時間 25s
: 鍍上10nm的金
令我最訝異的是你的金下面沒有一層Cr...
你鍍完100A的金之後可以肉眼分辨金的顏色有跟光阻的顏色不同嗎？
放進Acetone之後震個一陣子gold layer還能survive嗎？
講了一堆雜七雜八，基本上你可以去google
我google到一個南台論文也用EPG512做liftoff的
硬烤時間只有 100C 2min.
我想這就是差別
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