※ 引述《melvyn (Aeneas)》之銘言：
: 我最近在作黃光顯影的pattern
: 做完之後，鍍上金，要去光阻卻發現，光阻去不完全
: 不曉得是什麼原因，原本是用sputter鍍金
: 後來討論之後，才知道sputter的金鍍上去會太穩固
: 改用e-beam鍍金後，再做一次去光阻
: 結果用肉眼看，就明顯看到基板上的光阻沒去完
: 原本以為只是個小實驗，卻拖了這麼久
: 我現在想到的唯一問題是出在光阻，因為光阻到期時間是2009年
沒用過這光阻 但光阻過期後使用起來也沒什麼變
: ps.光阻是EPG-512，顯影液EPD-1000
: 光阻厚度約1μm
: 預烤150度 45min
: 軟烤90度 30min
: 硬烤120度 30min
覺得主要是烤光阻烤太久 一般烤不超過120 雖然加熱盤設定與實際有落差
但還是建議不熟悉實際溫度時 還是在120內
: 接觸式曝光機 70v 300w
: uv照射時間4.8s
: 顯影時間 25s
: 鍍上10nm的金
鍍金一般會在之前鍍上一層金屬膜 使金附著性較好 如:Cr
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